晶合集成港股聆讯通过募资355亿押注车载芯片,DDIC代工全球第一却扣非净利暴跌48%

资讯 财经资讯 第9536期 2026-07-14 创建 播放:1930

介绍: 晶合集成港股二次上市聆讯获批,拟募资355亿用于四期项目。公司已是全球DDIC代工龙头,市占率达23.3%,但面临满产不赚钱的困境。2025年产能利用率超100%,扣非净利润却暴跌48%。受制于DDIC市场增长停滞,公司正向CIS和PMIC等车载芯片领域转型,这些新业务占比已超35%。转型阵痛导致2026年一季度净利润同比大跌62.6%,毛利率降至21.3%。...

介绍: 晶合集成港股二次上市聆讯获批,拟募资355亿用于四期项目。公司已是全球DDIC代工龙头,市占率达23.3%,但面临满产不赚钱的困境。2025年产能利用率超100%,扣非净利润却暴跌48%。受制于DDIC市场增长停滞,公司正向CIS和PMIC等车载芯片领域转型,这些新业务占比已超35%。转型阵痛导致2026年一季度净利润同比大跌62.6%,毛利率降至21.3%。四期项目将布局40纳米及28纳米先进制程,预计2028年底满产。公司能否完成从周期股到平台型资产的身份跃迁,取决于新业务能否实现规模效应和毛利率改善。

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