介绍： 8月10日PCB板块分化明显，整体跌超1%，但宝鼎科技逆势走出五连板，五日累计涨幅超61%，市值突破200亿元。然而公司明确表示其覆铜板产品为FR-4等常规产品，目前无AI覆铜板，电子铜箔也不能应用于AI服务器领域，且风险提示股价短期涨幅过大可能面临回调。尽管2026年上半年业绩预告亮眼，净利润同比增长超4倍，但高端产品HVLP铜箔仍处客户...

介绍： 8月10日PCB板块分化明显，整体跌超1%，但宝鼎科技逆势走出五连板，五日累计涨幅超61%，市值突破200亿元。然而公司明确表示其覆铜板产品为FR-4等常规产品，目前无AI覆铜板，电子铜箔也不能应用于AI服务器领域，且风险提示股价短期涨幅过大可能面临回调。尽管2026年上半年业绩预告亮眼，净利润同比增长超4倍，但高端产品HVLP铜箔仍处客户认证阶段未批量生产。分析指出AI相关高端产品涨价动能强劲，但宝鼎科技主攻中低层产品，动态市盈率高达76.9倍，估值已明显透支基本面。