台积电拟超300亿购友达中科两厂冲刺CoPoS封装,进军玻璃基板先进封装新蓝海

资讯 财经资讯 第9575期 2026-08-10 创建 播放:2115

介绍: 台积电正洽谈以超过300亿元购买友达中科两座厂房,用于扩充先进封装产能。双方拟参考群创模式,携手发展玻璃基板先进封装技术。台积电计划将CoPoS技术作为下一代2.5D先进封装主力,通过导入面板级玻璃基板解决大型AI晶片在圆形晶圆上的面积浪费和成本问题。受土地和电力供应限制,拥有大面积厂房的面板旧世代厂成为先进封装厂竞相收购...

介绍: 台积电正洽谈以超过300亿元购买友达中科两座厂房,用于扩充先进封装产能。双方拟参考群创模式,携手发展玻璃基板先进封装技术。台积电计划将CoPoS技术作为下一代2.5D先进封装主力,通过导入面板级玻璃基板解决大型AI晶片在圆形晶圆上的面积浪费和成本问题。受土地和电力供应限制,拥有大面积厂房的面板旧世代厂成为先进封装厂竞相收购的目标。

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