介绍： 8月6日A股半导体板块分化，磷化铟概念领涨，云南锗业3连板，有研新材2连板。磷化铟是高速光模块核心材料，已成制约AI算力扩张的最大短板。英伟达、诺基亚等巨头重金布局，2026年全球需求量将达260万至300万片，有效产能仅75万片，供需缺口突破70%。AI算力集群、5G通信、激光雷达等需求暴涨，但扩产存在资本、周期、原料、工艺四重壁垒...

介绍： 8月6日A股半导体板块分化，磷化铟概念领涨，云南锗业3连板，有研新材2连板。磷化铟是高速光模块核心材料，已成制约AI算力扩张的最大短板。英伟达、诺基亚等巨头重金布局，2026年全球需求量将达260万至300万片，有效产能仅75万片，供需缺口突破70%。AI算力集群、5G通信、激光雷达等需求暴涨，但扩产存在资本、周期、原料、工艺四重壁垒。国内企业加速追赶，云南锗业、有研新材等形成国产梯队，国产替代前景可期。