介绍： 汇成股份宣布投资75亿元建设HITS先进封装项目，投资额超过公司市值四分之一。项目聚焦AI算力与高端芯片封装需求，分两阶段推进，计划2027年开始量产。公司目前在国内DDIC先进封装市场排名第二，但面临产能过剩、毛利率下滑、净利润连续两年下降等挑战。2026年一季度公司已转亏，股价较高点回撤超40%。同时公司因关联交易未及时披露被监...

介绍： 汇成股份宣布投资75亿元建设HITS先进封装项目，投资额超过公司市值四分之一。项目聚焦AI算力与高端芯片封装需求，分两阶段推进，计划2027年开始量产。公司目前在国内DDIC先进封装市场排名第二，但面临产能过剩、毛利率下滑、净利润连续两年下降等挑战。2026年一季度公司已转亏，股价较高点回撤超40%。同时公司因关联交易未及时披露被监管警示，正推进港股二次上市并启动股份回购。能否通过此次豪赌成功转型高端市场仍存不确定性。