介绍： 人工智能芯片算力需求倒逼封装技术变革，玻璃基封装载板成为行业焦点。京东方5月与康宁签署合作协议后股价暴涨114%，市值突破3390亿元。传统有机基板因热膨胀系数高达16ppm/℃，在大面积AI芯片应用中翘曲问题严重，已触及技术天花板。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平坦度、通孔密度提升10倍等六大优势脱颖而出。英特尔、台积电、三星已...

介绍： 人工智能芯片算力需求倒逼封装技术变革，玻璃基封装载板成为行业焦点。京东方5月与康宁签署合作协议后股价暴涨114%，市值突破3390亿元。传统有机基板因热膨胀系数高达16ppm/℃，在大面积AI芯片应用中翘曲问题严重，已触及技术天花板。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平坦度、通孔密度提升10倍等六大优势脱颖而出。英特尔、台积电、三星已投入数十亿美元布局，预计2027至2030年实现规模化量产，产业迎来六十年来最大技术变革。