玻璃基板跨界半导体封装面临精度与标准双重挑战,量产最早或需等至2028年

资讯 财经资讯 第9504期 2026-07-16 创建 播放:237

介绍: 中国显示面板企业向半导体封装玻璃基板跨界转型面临重大挑战。虽然面板厂具备玻璃材料和精密加工经验优势,但精度要求从微米级跃升至亚微米级,且半导体产业标准与显示领域差异巨大。目前京东方试验线仅用于送样验证,沃格光电等企业技术尚处早期阶段。国产设备商帝尔激光、大族激光已率先实现TGV设备突破。业界预计2026年为商业化验证...

介绍: 中国显示面板企业向半导体封装玻璃基板跨界转型面临重大挑战。虽然面板厂具备玻璃材料和精密加工经验优势,但精度要求从微米级跃升至亚微米级,且半导体产业标准与显示领域差异巨大。目前京东方试验线仅用于送样验证,沃格光电等企业技术尚处早期阶段。国产设备商帝尔激光、大族激光已率先实现TGV设备突破。业界预计2026年为商业化验证元年,但规模量产最早要到2028年才能实现。

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