苹果与博通签订300亿美元芯片协议,射频组件将在美国本土生产至2031年

资讯 财经资讯 第9568期 2026-07-09 创建 播放:1111

介绍: 苹果公司宣布与博通达成一项总额超过300亿美元、有效期至2031年的芯片供应协议。根据协议,博通将为苹果生产用于无线连接功能的射频芯片及FBAR滤波器等组件,预计超过150亿颗芯片将在美国本土生产。博通将投资15亿美元扩建科罗拉多州柯林斯堡工厂。这是苹果未来四年向美国经济投资6000亿美元计划的一部分,也是其美国制造计划的重要组...

介绍: 苹果公司宣布与博通达成一项总额超过300亿美元、有效期至2031年的芯片供应协议。根据协议,博通将为苹果生产用于无线连接功能的射频芯片及FBAR滤波器等组件,预计超过150亿颗芯片将在美国本土生产。博通将投资15亿美元扩建科罗拉多州柯林斯堡工厂。这是苹果未来四年向美国经济投资6000亿美元计划的一部分,也是其美国制造计划的重要组成部分。协议公布后博通股价上涨超过4%。

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