介绍： 礼鼎半导体向港交所递交上市申请，估值达152亿元。公司成立于2019年，主要生产IC载板产品，是芯片封装环节的关键材料。受益于AI算力需求爆发，公司营收三年翻倍至28.29亿元，按收入规模位列中国内地第三大IC载板厂商。2026年第一季度公司首次实现盈利5011万元，其中高附加值的FCBGA业务毛利率首次转正达7.5%，来自AI领域的收入大幅增长...

介绍： 礼鼎半导体向港交所递交上市申请，估值达152亿元。公司成立于2019年，主要生产IC载板产品，是芯片封装环节的关键材料。受益于AI算力需求爆发，公司营收三年翻倍至28.29亿元，按收入规模位列中国内地第三大IC载板厂商。2026年第一季度公司首次实现盈利5011万元，其中高附加值的FCBGA业务毛利率首次转正达7.5%，来自AI领域的收入大幅增长。不过公司仍面临高资本投入、客户集中度高及行业周期性风险等挑战。