韩国3.5万亿押注芯片扩产,国内封测三巨头220亿接力布局

资讯 财经资讯 第9475期 2026-07-07 创建 播放:3131

介绍: 韩国政府宣布将在西南部建设四座芯片厂,投资约3.5万亿人民币,未来15年芯片领域投资至少达30万亿韩元,由三星和SK海力士各承建两座,聚焦DRAM、3D NAND及HBM产品。国内方面,甬矽电子、长电科技、通富微电三大封测龙头集中披露扩产计划,总投资规模超220亿元,重点布局先进封装工艺。受此影响,A股半导体设备板块逆势上涨,长川科技等...

介绍: 韩国政府宣布将在西南部建设四座芯片厂,投资约3.5万亿人民币,未来15年芯片领域投资至少达30万亿韩元,由三星和SK海力士各承建两座,聚焦DRAM、3D NAND及HBM产品。国内方面,甬矽电子、长电科技、通富微电三大封测龙头集中披露扩产计划,总投资规模超220亿元,重点布局先进封装工艺。受此影响,A股半导体设备板块逆势上涨,长川科技等设备龙头业绩大幅增长。

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