介绍： 上半年半导体等科技板块强势推动券商跟投收益创新高。截至7月2日，11家券商跟投的38家科创板公司浮盈合计达105亿元，其中中信证券独占40亿元居首，中信建投、国泰海通、中金公司等头部券商同样收获颇丰。跟投红利高度集中于头部券商，主要收益来自联讯仪器、臻宝科技等半导体板块标的。分析师认为跟投项目将显著放大券商中期业绩弹性，...

介绍： 上半年半导体等科技板块强势推动券商跟投收益创新高。截至7月2日，11家券商跟投的38家科创板公司浮盈合计达105亿元，其中中信证券独占40亿元居首，中信建投、国泰海通、中金公司等头部券商同样收获颇丰。跟投红利高度集中于头部券商，主要收益来自联讯仪器、臻宝科技等半导体板块标的。分析师认为跟投项目将显著放大券商中期业绩弹性，科技行情对券商业绩的提振具有持续性。