介绍： 兴森科技将定增不超过39亿元，用于扩产光模块基板和集成电路封装基板项目。公司曾因传统PCB业务低迷在2024年亏损1.98亿元，2025年受益于AI需求复苏扭亏为盈，市值一度突破900亿元。目前光模块业务收入占比仅约2%，而作为第二大业务的封装基板虽营收16.7亿元，但毛利率为负16%，尚未盈利。公司具备20层及以下FCBGA产品量产能力，但仍处...

介绍： 兴森科技将定增不超过39亿元，用于扩产光模块基板和集成电路封装基板项目。公司曾因传统PCB业务低迷在2024年亏损1.98亿元，2025年受益于AI需求复苏扭亏为盈，市值一度突破900亿元。目前光模块业务收入占比仅约2%，而作为第二大业务的封装基板虽营收16.7亿元，但毛利率为负16%，尚未盈利。公司具备20层及以下FCBGA产品量产能力，但仍处于小批量生产阶段，能否抓住AI红利实现国产替代仍存不确定性。