介绍： 英伟达和AMD新一代AI芯片单芯片功耗突破2300瓦，热流密度超过1000瓦每平方厘米，传统铜铝散热已达物理极限，全面转向金刚石复合散热方案。金刚石导热率是铜的5倍，实验环境可实现10000瓦每平方厘米散热，且具有优良绝缘性和热膨胀匹配性。中国人造金刚石产量占全球95%，工业级产销量超90%，掌握关键制造技术和完整产业链，并具备显著价...

介绍： 英伟达和AMD新一代AI芯片单芯片功耗突破2300瓦，热流密度超过1000瓦每平方厘米，传统铜铝散热已达物理极限，全面转向金刚石复合散热方案。金刚石导热率是铜的5倍，实验环境可实现10000瓦每平方厘米散热，且具有优良绝缘性和热膨胀匹配性。中国人造金刚石产量占全球95%，工业级产销量超90%，掌握关键制造技术和完整产业链，并具备显著价格优势。预计2030年金刚石散热市场将达1500亿元，中国有望在AI芯片散热领域建立话语权。