兴森科技IC封装基板营收五年翻五倍,FCBGA产线即将量产

资讯 财经资讯 第9487期 2026-06-15 创建 播放:4853

介绍: 兴森科技IC载板业务表现强劲,2025年该业务营收达16.7亿元,同比增长近五成,五年间翻了五倍,占比从8.33%提升至23.22%。公司通过持续研发投入,掌握多项核心生产工艺,已实现mSAP精细线路产品量产,FCBGA产线整体良率持续提升即将量产。凭借技术突破、产能扩张和海外市场拓展,2026年一季度公司营收同比增长15.1%,归母净利润同比翻倍...

介绍: 兴森科技IC载板业务表现强劲,2025年该业务营收达16.7亿元,同比增长近五成,五年间翻了五倍,占比从8.33%提升至23.22%。公司通过持续研发投入,掌握多项核心生产工艺,已实现mSAP精细线路产品量产,FCBGA产线整体良率持续提升即将量产。凭借技术突破、产能扩张和海外市场拓展,2026年一季度公司营收同比增长15.1%,归母净利润同比翻倍,扣非净利润同比飙升超三倍。

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