台积电CoWoS产能满载订单外溢,日月光力成扩产抢搭AI封装商机

资讯 财经资讯 第9374期 2026-06-15 创建 播放:3559

介绍: 台积电先进封装产能供不应求,订单外溢至日月光投控和力成等封测厂商。在AI与高速运算需求带动下,2.5D、3D封装需求快速升温,日月光投控今年资本支出调升至85亿美元,增幅逾两成。力成积极转型布局高频宽记忆体及AI芯片封装。麦格理指出,台积电CoWoS产能已预订至2027年,未被满足的封装需求正外溢至英特尔EMIB等替代平台,为亚洲设备...

介绍: 台积电先进封装产能供不应求,订单外溢至日月光投控和力成等封测厂商。在AI与高速运算需求带动下,2.5D、3D封装需求快速升温,日月光投控今年资本支出调升至85亿美元,增幅逾两成。力成积极转型布局高频宽记忆体及AI芯片封装。麦格理指出,台积电CoWoS产能已预订至2027年,未被满足的封装需求正外溢至英特尔EMIB等替代平台,为亚洲设备与材料供应商创造新商机。

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