拜登签署《芯片和科学法案》为美半导体产业补贴527亿美元

新闻资讯 科技快报 第4328期 2022-08-10 创建 播放:118

介绍: 拜登签署《芯片和科学法案》为美半导体产业补贴527亿美元

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