介绍： 玻璃基板制造的核心技术TGV玻璃通孔工艺面临成孔、填孔、布线三大难关，良率成为产业化关键瓶颈。业内人士表示，只有良率达到75%以上才能进入中试阶段，量产则需85%至90%。目前一张基板含200多万个通孔，任一孔出问题就报废。尽管挑战重重，市场前景依然广阔，预计2030年全球市场规模将超320亿美元，2028至2040年复合增速达67.2%，高端...

介绍： 玻璃基板制造的核心技术TGV玻璃通孔工艺面临成孔、填孔、布线三大难关，良率成为产业化关键瓶颈。业内人士表示，只有良率达到75%以上才能进入中试阶段，量产则需85%至90%。目前一张基板含200多万个通孔，任一孔出问题就报废。尽管挑战重重，市场前景依然广阔，预计2030年全球市场规模将超320亿美元，2028至2040年复合增速达67.2%，高端封装领域需求增速超25%。