介绍： 中国半导体设备国产化率从2018年的4%跃升至2024年的13%和2025年的21%。刻蚀设备已率先突围，国产化率达31%，中微公司刻蚀机已批量应用于台积电5纳米及以下先进产线。薄膜沉积和清洗设备正加速爬坡，国产化率分别达27%和超50%。最大挑战仍是光刻机领域，国产化率不足10%，但上海微电子已于2025年交付首台国产化率超70%的28纳米浸没式光...

介绍： 中国半导体设备国产化率从2018年的4%跃升至2024年的13%和2025年的21%。刻蚀设备已率先突围，国产化率达31%，中微公司刻蚀机已批量应用于台积电5纳米及以下先进产线。薄膜沉积和清洗设备正加速爬坡，国产化率分别达27%和超50%。最大挑战仍是光刻机领域，国产化率不足10%，但上海微电子已于2025年交付首台国产化率超70%的28纳米浸没式光刻机，可支持7纳米多重曝光工艺，标志着从样机到可用的关键突破。