越亚半导体冲刺创业板IPO,射频载板与嵌埋模组双轮驱动营收破20亿

资讯 财经资讯 第9547期 2026-07-15 创建 播放:2312

介绍: 越亚半导体正冲刺创业板IPO,公司深耕先进封装材料赛道,主营IC封装载板与嵌埋封装模组两大业务。2025年公司实现营收20.89亿元,净利润3.07亿元,其中嵌埋封装模组毛利率从负值提升至29.08%,盈利能力显著改善。公司已掌握铜柱增层法等核心技术,实现FC-BGA载板量产,拥有专利416项,并进入英飞凌、日月光、长电科技等头部客户供应链。...

介绍: 越亚半导体正冲刺创业板IPO,公司深耕先进封装材料赛道,主营IC封装载板与嵌埋封装模组两大业务。2025年公司实现营收20.89亿元,净利润3.07亿元,其中嵌埋封装模组毛利率从负值提升至29.08%,盈利能力显著改善。公司已掌握铜柱增层法等核心技术,实现FC-BGA载板量产,拥有专利416项,并进入英飞凌、日月光、长电科技等头部客户供应链。募资将用于AI领域高效能嵌埋封装模组扩产及研发升级,业务结构持续优化。

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