介绍： 地瓜机器人在两个月内完成总计2.7亿美元的B轮及B2轮融资。公司由地平线于2024年初分拆而来，专注于具身智能领域的机器人软硬件通用底座，从芯片、算法到软件形成完整产品体系。CEO王丛在融资初期遭遇质疑，但凭借旭日系列芯片和开发者平台的快速落地，公司2025年出货量同比增长180%，已与优必选等20余家企业达成合作。目前地瓜机器人是...

介绍： 地瓜机器人在两个月内完成总计2.7亿美元的B轮及B2轮融资。公司由地平线于2024年初分拆而来，专注于具身智能领域的机器人软硬件通用底座，从芯片、算法到软件形成完整产品体系。CEO王丛在融资初期遭遇质疑，但凭借旭日系列芯片和开发者平台的快速落地，公司2025年出货量同比增长180%，已与优必选等20余家企业达成合作。目前地瓜机器人是具身机器人领域主要芯片供应商之一，正通过10万开发者生态构建行业壁垒，瞄准成为具身智能领域的英伟达。