介绍： 汇成股份宣布在上海嘉定投资不低于75亿元建设HITS先进封装项目，剑指高端AI算力封装市场。该项目聚焦2.5D、3D堆叠等异构集成技术，建设期42个月。受此消息提振，公司股价涨超4%，年内累计涨幅近百分之百，总市值突破322亿元。实控人郑瑞俊从建筑行业跨界而来，2013年接手经营陷入困境的半导体企业，通过持续研发投入和产能扩张，将企业...

介绍： 汇成股份宣布在上海嘉定投资不低于75亿元建设HITS先进封装项目，剑指高端AI算力封装市场。该项目聚焦2.5D、3D堆叠等异构集成技术，建设期42个月。受此消息提振，公司股价涨超4%，年内累计涨幅近百分之百，总市值突破322亿元。实控人郑瑞俊从建筑行业跨界而来，2013年接手经营陷入困境的半导体企业，通过持续研发投入和产能扩张，将企业打造成显示驱动芯片封测龙头并于2022年成功登陆科创板，2025年营收达17.83亿元，位居全球行业第四。