甬矽电子宣布投资103亿元建设高端IC封装测试三期项目

资讯 财经资讯 第9416期 2026-06-26 创建 播放:2069

介绍: 甬矽电子6月26日晚公告,拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目,预计建设期96个月,将分阶段建设。此前长电科技也宣布在上海临港新片区投资78亿元建设高端先进封测工厂。当前全球半导体产业链处于新一轮上行周期,AI需求驱动中高端封测产能持续紧缺,国内封测行业迎来大规模扩产潮。花旗报告指出,中国封测行业已从制造环...

介绍: 甬矽电子6月26日晚公告,拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目,预计建设期96个月,将分阶段建设。此前长电科技也宣布在上海临港新片区投资78亿元建设高端先进封测工厂。当前全球半导体产业链处于新一轮上行周期,AI需求驱动中高端封测产能持续紧缺,国内封测行业迎来大规模扩产潮。花旗报告指出,中国封测行业已从制造环节升级为AI时代核心基础设施,行业估值体系正在重构。

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